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    　等離子切割在切割領(lǐng)域特別是數(shù)控精細(xì)等離子切割機(jī)已經(jīng)在眾多工業(yè)領(lǐng)域得到了極為廣泛的應(yīng)用但是，隨著光纖等激光技術(shù)的發(fā)展激光切割機(jī)近年來也開始受到一些用戶的青睞。那么精細(xì)等離子切割機(jī)與激光切割機(jī)相比哪種切割方式更適合企業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)?我們將通過多個(gè)維度來探討兩種切割工藝的優(yōu)勢和缺點(diǎn)：

　　一、工作原理

　　精細(xì)等離子切割機(jī)

　　等離子切割：是以空氣、氧氣或氮?dú)庾鳛楣ぷ鳉怏w，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發(fā)，并借助高速等離子流的動(dòng)量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。

　　激光切割機(jī)

　　激光切割：是由激光器產(chǎn)生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸，由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點(diǎn)處產(chǎn)生局部高溫，使工件的被加熱點(diǎn)瞬間熔化或汽化形成割縫。同時(shí)在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，達(dá)到加工的目的。

　　二、切割板材種類

　　精細(xì)等離子切割機(jī)

　　等離子切割：適用于各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主，碳鋼，不銹鋼，鋁板，銅板。

　　激光切割機(jī)

　　激光切割：主要以中薄板為主，切割材料相對廣泛， 有色金屬高反材料(不銹鋼 鋁板 銅板)切割成本相對偏高。

　　三、切割特點(diǎn)

　　精細(xì)等離子切割機(jī)

　　等離子切割：在切割中厚板的過程中，可以達(dá)到非常高的切割速度，5-30mm板材，速度約1.5-3.5mm/min,割縫窄，熱影響區(qū)小，變形小。

　　激光切割機(jī)

　　激光切割：激光具有高方向、高亮度、高強(qiáng)度等特點(diǎn)，所以激光切割速度快，切割薄板時(shí)速度可達(dá)10m/min，薄板切割比等離子切割機(jī)的速度快很多，中厚板切割速度明顯低于精細(xì)等離子。加工精度高，割縫非常窄。

　　四、切割后處理

　　精細(xì)等離子切割機(jī)

　　精細(xì)等離子切割：切割面的一側(cè)會(huì)產(chǎn)生一定的斜口，約2-3°，相比激光垂直度會(huì)較差，表面光潔無掛渣。

　　激光切割機(jī)

　　激光切割：切割質(zhì)量好，切割面可以直接用于焊接，不需要打磨，變形小，表面粗糙度值低，斜口小，精度高。

　　五、價(jià)格成本

　　精細(xì)等離子切割機(jī)

　　精細(xì)等離子切割：初期設(shè)備投入低，維修成本低，但后期的割嘴成為主要耗材。

　　激光切割機(jī)

　　激光切割：成本相對較高，小功率(1000w以下)接近于大功率精細(xì)等離子，中大功率(1000w以上)一次性投入偏高。維修成本低，但后期的光學(xué)鏡片成為主要耗材。激光在切割薄板當(dāng)中性價(jià)比較高，但在切割中厚板時(shí)效率低，除非質(zhì)量要求較高，否則中厚板不適宜用激光切割。

　　綜上所述，在薄板切割方面激光切割機(jī)具有更加顯著的優(yōu)勢，中厚板切割領(lǐng)域精細(xì)等離子更勝一籌，而在成本方面等精細(xì)離子切割相對于激光切割相對實(shí)惠激光 VS 精細(xì)等離子，各有千秋!!歸根結(jié)底，理性的投資，切合實(shí)際的安排，只有適合自己的,才是好的!!